Dongguan MENTO Intelligent Technology Co., Ltd. asako@mento-mv.com 00-86-14775950818
Detalles del producto
Lugar de origen: - ¿ Por qué?
Nombre de la marca: MENTO
Certificación: FCC.ROHS,CCC
Número de modelo: Se aplicará el procedimiento siguiente:
Pago y términos de envío
Cantidad de orden mínima: 2
Detalles de empaquetado: Se aplicará el procedimiento siguiente:
Tiempo de entrega: 20 días laborables
Condiciones de pago: En el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones:
Capacidad de la fuente: 10pcs + 20 días laborables
Precisión de la inspección: |
Alta precisión |
Velocidad de inspección: |
De alta velocidad |
Interfaz de operación: |
Es fácil de usar |
Resolución: |
De alta resolución |
Clasificación del defecto: |
Automático |
Rango de inspección: |
Amplio |
Detección de defectos: |
De alta precisión. |
Tipo de defecto: |
Varios tipos |
Método de inspección: |
Las condiciones de producción |
Aplicación: |
Envases avanzados de semiconductores |
capacidad de inspección: |
Las demás: |
Integración de sistema: |
Completamente integrado |
El tipo: |
Equipo de inspección óptica automática |
El software: |
Software de inspección avanzado |
Precisión de la inspección: |
Alta precisión |
Velocidad de inspección: |
De alta velocidad |
Interfaz de operación: |
Es fácil de usar |
Resolución: |
De alta resolución |
Clasificación del defecto: |
Automático |
Rango de inspección: |
Amplio |
Detección de defectos: |
De alta precisión. |
Tipo de defecto: |
Varios tipos |
Método de inspección: |
Las condiciones de producción |
Aplicación: |
Envases avanzados de semiconductores |
capacidad de inspección: |
Las demás: |
Integración de sistema: |
Completamente integrado |
El tipo: |
Equipo de inspección óptica automática |
El software: |
Software de inspección avanzado |
Programa de Pruebas
Inspección de Hilo de Oro:
Tamaño de Bola de Oro, Desplazamiento de Unión de Soldadura, Bola Excéntrica de Oro, No Adherencia de Unión de Soldadura, Puente de Unión de Soldadura, Siembra de Bola Faltante, Adherencia de Unión de Soldadura, Objetos Extraños en Unión de Soldadura, Pérdida de Aluminio, Uniones de Soldadura Superpuestas, Recubrimiento Protector Dañado, Uniones de Soldadura Rotas, Pérdida de Oro en Dedos de Oro, Bolas Planas Grandes, Hilos de Soldadura no Soldados y←
Hilos, soldadura de hilos incorrectos, soldadura de hilos faltantes, hilos rotos,
pisada de hilos, puente de hilos, hilos de oro restantes, soldadura de hilos
entrelazados, vertido de hilos;
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Inspección de Chip
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Inspección de Chip de Oblea
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Inspección de Chip de Oblea
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Equipo de prueba de paquetes de semiconductores
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Diseño de doble vía (visión y marcado son ambos de doble vía y cabezal único)
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Tecnología de imagen de placa completa de ultra alta precisión
basado en tecnología de empalme sin costuras de placa completa, realiza metrología cuantitativa de alta precisión como desplazamiento y covarianza angular.
Capacidad de control de metrología de nivel μ
sistema de control de bucle cerrado para garantizar la precisión posicional<1um.
Control de E/S Electrónico
larga vida útil, estable y silencioso; indicación de estado de luz LED.
Sistemas de Visión
Cámara Industrial
Se utilizan cámaras digitales industriales de alta velocidad y múltiples fotogramas.
Sistema Óptico Telecéntrico
Alta profundidad de campo, baja distorsión, píxel completo, diseño de resolución fija.
Controlador de Fuente de Luz de Corriente Constante
Controlador digital de corriente constante de bucle cerrado completo para garantizar la estabilidad y uniformidad del brillo de la fuente de luz.
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Control de Proceso SPC
1. Estadísticas de CPK, valor promedio, desviación extrema, desviación estándar, valor grande, valor pequeño del producto.
2. Gráfico de control personalizable de las reglas de pérdida de control y avisos de alarma.
3. Registrar la causa del punto fuera de control y las medidas de procesamiento, guardado en la base de datos.
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Parámetros Técnicos
| Modelo del dispositivo | ST-2000L | |
| Capacidad de detección | Elementos de detección | Desplazamiento de unión de soldadura, unión de soldadura no adherente, puente, colocación de bola perdida, materia extraña, pérdida de aluminio, uniones de soldadura superpuestas, capa protectora dañada, hilos de soldadura faltantes, hilos incorrectos, hilos rotos, hilos escalonados, hilos arrojados, etc. |
| Elemento de detección | 0.7mil | |
| Método de detección | Ajuste de parámetros de algoritmo, aprendizaje automático | |
| Sistema óptico | Cámara | U3, Píxel:4504*4504(20 millones) |
| Lente telecéntrica | Óptica telecéntrica de alta resolución de doble cara | |
| Resolución | 4μ | |
| FOV | 21*14mm | |
| Fuente de Luz | Luz roja coaxial + luz azul de alto ángulo + luz azul de bajo ángulo | |
| Eficiencia | 0.23S/FOV | |
| Configuración de la computadora | Host | CPU:Inteli7, Memoria:DDR4-64G, GPU:GTX1060-6G, SSD:SSD-120G, HDD Mecánico:2T |
| Monitor | CPU:Inteli7, Memoria:DDR4-64G, GPU:GTX1060-6G, SSD:SSD-120G, HDD Mecánico:2T | |
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Rendimiento de detección Grosor de PCB |
0.3-5mm | Altura del componente |
| Superior 30mm, inferior 80mm (se puede personalizar altura especial) | Equipo de accionamiento | |
| Servomotor + tornillos de bola + guías lineales | Velocidad de movimiento | |
| Máx:600mm/seg | Altura del accesorio | |
| 950±50mm (del suelo a la superficie del accesorio) | Parámetros de tamaño | |
| Máx:L300*W100 mm (vía única, ancho de vía ajustable) | Potencia | AC220V/50Hz/2000W |
| Tamaño total | L:1400 mm W:1450 mm H:1650 mm | |
| (sin luz de alarma) |
Método de transmisión Estructura de Rueda Magnética |
|
| Peso | ≈1800Kg | |
| Comunicación con equipos upstream y downstream | Interfaz SMEMA estándar / y comunicación de datos de la máquina de cristal sólido | |
| Servicio de mantenimiento | Garantía: 1 año, actualización de software gratuita | |