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Pruebas de alambre de oro, pruebas de chips, pruebas de sensores, enfoque de diseño de doble calibre

Detalles del producto

Lugar de origen: - ¿ Por qué?

Nombre de la marca: MENTO

Certificación: FCC.ROHS,CCC

Número de modelo: Se aplicará el procedimiento siguiente:

Pago y términos de envío

Cantidad de orden mínima: 2

Detalles de empaquetado: Se aplicará el procedimiento siguiente:

Tiempo de entrega: 20 días laborables

Condiciones de pago: En el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones:

Capacidad de la fuente: 10pcs + 20 días laborables

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Detalles del producto
Resaltar:

Pruebas de chip Tester de AOI

,

Pruebas de alambre de oro AOI Tester

,

Pruebas de sensores Pruebador de AOI

Precisión de la inspección:
Alta precisión
Velocidad de inspección:
De alta velocidad
Interfaz de operación:
Es fácil de usar
Resolución:
De alta resolución
Clasificación del defecto:
Automático
Rango de inspección:
Amplio
Detección de defectos:
De alta precisión.
Tipo de defecto:
Varios tipos
Método de inspección:
Las condiciones de producción
Aplicación:
Envases avanzados de semiconductores
capacidad de inspección:
Las demás:
Integración de sistema:
Completamente integrado
El tipo:
Equipo de inspección óptica automática
El software:
Software de inspección avanzado
Precisión de la inspección:
Alta precisión
Velocidad de inspección:
De alta velocidad
Interfaz de operación:
Es fácil de usar
Resolución:
De alta resolución
Clasificación del defecto:
Automático
Rango de inspección:
Amplio
Detección de defectos:
De alta precisión.
Tipo de defecto:
Varios tipos
Método de inspección:
Las condiciones de producción
Aplicación:
Envases avanzados de semiconductores
capacidad de inspección:
Las demás:
Integración de sistema:
Completamente integrado
El tipo:
Equipo de inspección óptica automática
El software:
Software de inspección avanzado
Descripción de producto

Programa de Pruebas

 

Inspección de Hilo de Oro:

Tamaño de Bola de Oro, Desplazamiento de Unión de Soldadura, Bola Excéntrica de Oro, No Adherencia de Unión de Soldadura, Puente de Unión de Soldadura, Siembra de Bola Faltante, Adherencia de Unión de Soldadura, Objetos Extraños en Unión de Soldadura, Pérdida de Aluminio, Uniones de Soldadura Superpuestas, Recubrimiento Protector Dañado, Uniones de Soldadura Rotas, Pérdida de Oro en Dedos de Oro, Bolas Planas Grandes, Hilos de Soldadura no Soldados y←

Hilos, soldadura de hilos incorrectos, soldadura de hilos faltantes, hilos rotos,

pisada de hilos, puente de hilos, hilos de oro restantes, soldadura de hilos

entrelazados, vertido de hilos;

Pruebas de alambre de oro, pruebas de chips, pruebas de sensores, enfoque de diseño de doble calibre

Inspección de Chip

Pruebas de alambre de oro, pruebas de chips, pruebas de sensores, enfoque de diseño de doble calibre

Inspección de Chip de Oblea

Pruebas de alambre de oro, pruebas de chips, pruebas de sensores, enfoque de diseño de doble calibre
Inspección de Chip de Oblea

Pruebas de alambre de oro, pruebas de chips, pruebas de sensores, enfoque de diseño de doble calibre
Equipo de prueba de paquetes de semiconductores

Pruebas de alambre de oro, pruebas de chips, pruebas de sensores, enfoque de diseño de doble calibre

Pruebas de alambre de oro, pruebas de chips, pruebas de sensores, enfoque de diseño de doble calibre

Diseño de doble vía (visión y marcado son ambos de doble vía y cabezal único)

Pruebas de alambre de oro, pruebas de chips, pruebas de sensores, enfoque de diseño de doble calibre

Pruebas de alambre de oro, pruebas de chips, pruebas de sensores, enfoque de diseño de doble calibre

 

Tecnología de imagen de placa completa de ultra alta precisión

basado en tecnología de empalme sin costuras de placa completa, realiza metrología cuantitativa de alta precisión como desplazamiento y covarianza angular.

 

Capacidad de control de metrología de nivel μ

sistema de control de bucle cerrado para garantizar la precisión posicional<1um.

Control de E/S Electrónico

larga vida útil, estable y silencioso; indicación de estado de luz LED.

 

 

Sistemas de Visión

Cámara Industrial

Se utilizan cámaras digitales industriales de alta velocidad y múltiples fotogramas.

 

Sistema Óptico Telecéntrico

Alta profundidad de campo, baja distorsión, píxel completo, diseño de resolución fija.

 

Controlador de Fuente de Luz de Corriente Constante

Controlador digital de corriente constante de bucle cerrado completo para garantizar la estabilidad y uniformidad del brillo de la fuente de luz.

Pruebas de alambre de oro, pruebas de chips, pruebas de sensores, enfoque de diseño de doble calibre

Pruebas de alambre de oro, pruebas de chips, pruebas de sensores, enfoque de diseño de doble calibre

Pruebas de alambre de oro, pruebas de chips, pruebas de sensores, enfoque de diseño de doble calibre

Pruebas de alambre de oro, pruebas de chips, pruebas de sensores, enfoque de diseño de doble calibre

 

Control de Proceso SPC

1. Estadísticas de CPK, valor promedio, desviación extrema, desviación estándar, valor grande, valor pequeño del producto.

2. Gráfico de control personalizable de las reglas de pérdida de control y avisos de alarma.

3. Registrar la causa del punto fuera de control y las medidas de procesamiento, guardado en la base de datos.

 

Pruebas de alambre de oro, pruebas de chips, pruebas de sensores, enfoque de diseño de doble calibre

 

Parámetros Técnicos

 

Modelo del dispositivo ST-2000L
Capacidad de detección Elementos de detección Desplazamiento de unión de soldadura, unión de soldadura no adherente, puente, colocación de bola perdida, materia extraña, pérdida de aluminio, uniones de soldadura superpuestas, capa protectora dañada, hilos de soldadura faltantes, hilos incorrectos, hilos rotos, hilos escalonados, hilos arrojados, etc.
Elemento de detección 0.7mil
Método de detección Ajuste de parámetros de algoritmo, aprendizaje automático
Sistema óptico Cámara U3, Píxel:4504*4504(20 millones)
Lente telecéntrica Óptica telecéntrica de alta resolución de doble cara
Resolución 4μ
FOV 21*14mm
Fuente de Luz Luz roja coaxial + luz azul de alto ángulo + luz azul de bajo ángulo
Eficiencia 0.23S/FOV
Configuración de la computadora Host CPU:Inteli7, Memoria:DDR4-64G, GPU:GTX1060-6G, SSD:SSD-120G, HDD Mecánico:2T
Monitor CPU:Inteli7, Memoria:DDR4-64G, GPU:GTX1060-6G, SSD:SSD-120G, HDD Mecánico:2T

Rendimiento de detección

Grosor de PCB

0.3-5mm Altura del componente
Superior 30mm, inferior 80mm (se puede personalizar altura especial) Equipo de accionamiento
Servomotor + tornillos de bola + guías lineales Velocidad de movimiento
Máx:600mm/seg Altura del accesorio
950±50mm (del suelo a la superficie del accesorio) Parámetros de tamaño
Máx:L300*W100 mm (vía única, ancho de vía ajustable) Potencia AC220V/50Hz/2000W
Tamaño total L:1400 mm W:1450 mm H:1650 mm
(sin luz de alarma)

Método de transmisión

Estructura de Rueda Magnética

Peso ≈1800Kg
Comunicación con equipos upstream y downstream Interfaz SMEMA estándar / y comunicación de datos de la máquina de cristal sólido
Servicio de mantenimiento Garantía: 1 año, actualización de software gratuita