Resaltar:
Pruebador de chip AOI
, Tester de la AOI K2005DT
, Detección de DIP de la máquina aoi usada
Resolución: |
10 μm |
Fuente de alimentación: |
110-240V CA, 50/60Hz |
Sistema operativo: |
Las ventanas |
Velocidad de inspección: |
Hasta 1000 mm2/s |
Función: |
Detectar defectos en las placas de circuito impreso |
tipo de cámara: |
CCD de alta resolución |
Aplicación: |
Inspección óptica automatizada |
El software: |
Interfaz de usuario intuitiva |
Las dimensiones: |
Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases. |
| Inspección Óptica Automatizada 2D en Línea de Doble Vía |
| Modelo |
K2005DT |
| Capacidad de Prueba |
Artículos de prueba |
Cuerpo de componente CHIP, juntas de soldadura de componente CHIP, caracteres, juntas de soldadura DIP |
| Componente mínimo |
CHIP:01005 Paso:0.3mm |
| Método de detección |
Depuración de parámetros de algoritmo, Aprendizaje automático |
| Sistema óptico |
Cámara |
Cámara industrial a color de alta velocidad de 5MP |
| Lente telecéntrica |
0.345X/0.22X/0.17X |
| Resolución |
10um/15um/20um |
| FOV |
24x20mm/36x30mm/48x40mm |
| Velocidad de detección |
3FOV/s |
| Propiedades mecánicas |
Grosor de PCB |
0.3~10mm (Deformación ≤ 5mm) |
| Altura del componente |
Superior 30mm, inferior 84mm (altura especial personalizable) |
| Dispositivo de accionamiento |
Servomotor + Tornillo de bolas + Guía lineal |
| Velocidad de movimiento |
Máx. 600mm/s |
| Precisión de posicionamiento |
≤ 8um (después de la calibración) |
| Guía de transporte de PCB |
Altura de transporte de riel de PCB: 900+20mm (desde el suelo hasta la superficie de transporte del riel de PCB) |
| Tamaño máximo de PCB: 600mm x Ancho 300mm (riel doble, PCB doble) 600mm x Ancho 580mm (riel simple, PCB simple) |
| Distancia mínima entre PCBs: ≤ 90mm |
| Parámetros |
Método de curado |
AC220V/50Hz/2000W |
| Pantalla de detección |
Ancho 1000mm x Profundidad 1380mm x Alto 1600mm (sin patas 100±20mm) |
| Precisión |
1100KG |
| Precisión de remensura |
≥ 0.5MPa |
| Tamaño del anillo de oblea |
Temperatura: 5~40℃, humedad relativa 25%~80% (sin escarcha) |
| Número de obleas manejadas simultáneamente |
Interfaz SMEMA estándar |
Características del producto - Sistemas de Visión
Capacidades de prueba del producto (Doble vía en línea)
1. Desplazamiento 2. Componente faltante 3. Inversión de polaridad 4. No humedecido 5. Agujero de soldadura 6. Anomalía colineal 7. Mala soldadura 8. Deformación de pines
9. Soldadura insuficiente 10. Cortocircuito 11. Desplazamiento 12. Componente DIP faltante 13. Pines DIP no extendidos......
Desplazamiento Componente faltante Inversión de polaridad No humedecido Deformación de pines
Detección colineal de componentes (vía única en línea/Vía única en línea de 1.2m)
1. Calcular el ángulo de rotación del componente
2. Calcular el rango entre el desplazamiento máximo y mínimo del componente
3. Distancia entre componentes
4. La distancia entre el componente y un punto de referencia o una línea
Detección de colinealidad (colinealidad, distancia absoluta, rango de colinealidad, espaciado correcto)
Función de acoplamiento de datos MES y potente sistema SPC
1. Estadísticas en tiempo real de los 10 componentes con más alarmas
2. Permite establecer un recuento de alarmas para detener automáticamente el equipo aguas arriba.
3. Exportar la imagen completa de cada PCB en tiempo real para trazabilidad posterior
4. La interfaz MES desarrollada internamente admite formatos estándar y personalizados.
Modo de ahorro de mano de obra
Mediante transmisión de datos y otros métodos, una persona puede ver los datos de alarma AOI de múltiples líneas, logrando así un modo de ahorro de mano de obra.
¡Su mensaje debe tener entre 20 y 3.000 caracteres!
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