Dongguan MENTO Intelligent Technology Co., Ltd. asako@mento-mv.com 00-86-14775950818
Detalles del producto
Lugar de origen: - ¿ Por qué?
Nombre de la marca: MENTO
Certificación: FCC.ROHS,CCC
Número de modelo: M2020-2012 EL
Pago y términos de envío
Cantidad de orden mínima: 1
Detalles de empaquetado: W1000mmxD1380mmxH1600mm ((sin pie 100±20mm)
Tiempo de entrega: días 30work
Capacidad de la fuente: 10pcs + 30 días laborables
La cámara: |
CCD de alta resolución |
Velocidad de inspección: |
Hasta 60 cm2/s |
Aplicación: |
Inspección de PCB |
Fuente de alimentación: |
AC 100-240V, 50/60 Hz |
Las dimensiones: |
Se trata de un sistema de medición de los riesgos. |
Modelo: |
Los demás: |
El tipo: |
Inspección óptica automatizada |
El software: |
Software de inspección avanzado |
Interfaz: |
Conexión Ethernet |
Resolución: |
el 10μm |
Sistema operativo: |
Las ventanas |
Iluminación: |
El LED |
La cámara: |
CCD de alta resolución |
Velocidad de inspección: |
Hasta 60 cm2/s |
Aplicación: |
Inspección de PCB |
Fuente de alimentación: |
AC 100-240V, 50/60 Hz |
Las dimensiones: |
Se trata de un sistema de medición de los riesgos. |
Modelo: |
Los demás: |
El tipo: |
Inspección óptica automatizada |
El software: |
Software de inspección avanzado |
Interfaz: |
Conexión Ethernet |
Resolución: |
el 10μm |
Sistema operativo: |
Las ventanas |
Iluminación: |
El LED |
Mini LED apariencia y luminiscencia todo en uno M2020-2012EL
| Modelo | M2020-2012EL | |||
| Capacidad de detección | Elementos de inspección | Unión omitida, unión incorrecta, chip dañado, chip descentrado, chip inclinado, chip volteado, polaridad incorrecta, partículas, desprendimiento de chip, baja colinealidad. | Chip defectuoso, sobre-luminiscencia, sub-luminiscencia, anomalía de croma | |
| Método de detección | Procesamiento de imágenes, aprendizaje automático | |||
| Sistema óptico | Cámara | 20MP | 12MP | |
| lente telecéntrica | Lente bi-telecéntrica de alta resolución | |||
| Resolución | 4um (2.4um~5um opcional) | 15µm (10um~18um opcional) | ||
| Fuente de luz | RGB (Personalizable) | |||
| Eficiencia | Parar y seguir: 3FOV/s | |||
| Configuración del ordenador | Unidad central | CPU: Intel i7, RAM: DDR4-32G, GPU: GTX1660-6GB, SSD: 250G, HDD: 2T | CPU: Intel i7, RAM: DDR4-32G, GPU: GTX1660-6GB, SSD: 250G, HDD: 2T | |
| Monitor | LED de 22" | |||
| Rendimiento de detección | Grosor de PCB | 1~5mm | ||
| Altura máxima admisible del componente | 20mm superior, 30mm inferior (Personalizable) | |||
| Accionamiento | Servomotor + Guía de tornillo | |||
| Velocidad de movimiento | Máx: 600mm/s | |||
| Altura del fijador de PCB | 900±20mm (Doble estación, ancho de vía ajustable) | |||
| Parámetros | Tamaño de PCB | Máx: 350mmx300mm | Máx: 370mmx350mm | |
| Fuente de alimentación | AC220V/50Hz/2000W | |||
| Dimensiones | Ancho 1330 x Profundidad 1360 x Altura 1650mm (sin incluir luz de advertencia) | |||
| Peso | 1600KG | |||
| Requisito de presión de aire | ≥0.5Mpa | |||
| Requisitos ambientales | Temperatura: 5~40℃, HR 25%~80% (sin escarcha) | |||
| Comunicación de equipos aguas arriba y aguas abajo | Interfaz SMEMA estándar / comunicación de datos con dispensador de chips | |||
Medición de pads/Inspección de pads / Impresora de pasta de soldar/SPI/Dispensador de chips/AOI pre-reflow/
Horno de reflujo/AOI post-reflow / Inspección de luminiscencia/Inspección de coloides/Marcador láser/Reparación
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